聚焦离子束（FIB）截面制样与成像

测试内容：定点截面切割（离子束）+ 截面 SEM 成像、薄片（Lamella）制备供 TEM 分析、Pt/C 选择性沉积保护。 适用样品：镀层与涂层截面、焊点与界面、芯片结构、失效点定位。 交付内容：截面系列图像（含刻度标注）、制样记录、测试报告。

样品尺寸 ≤30×30×10 mm；失效点请用标记笔或坐标图标注。

PCB 焊点开裂失效分析：FIB 定点截面 + SEM 成像，定位 IMC 层裂纹位置。